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[#MWC19] 차기 스냅드래곤에 5G 모뎀 내장한다고 밝힌 퀄컴

퀄컴은 지난 해 스냅드래곤 프로세서 855를 발표하면서 5G 연결성을 추가했지만, 프로세서 안에 모뎀을 내장한 것은 아니었습니다. 일단 5G 모뎀과 스냅드래곤 X50 모뎀을 각각 개발한 터라 둘을 통합하는 데 시간이 더 필요했을 것으로 보입니다. 그런데 퀄컴이 다음 스냅드래곤 프로세서 안에 모뎀을 내장하겠다고 MWC19 발표했습니다.

퀄컴은 MWC19에서 진행한 퀄컴 프레스 컨퍼런스에서 5G 모뎀을 통합한 프로세서를 출시하겠다고 공식 발표했습니다. 퀄컴은 MWC19 개최 직전 보도자료를 통해 분리되어 있던 LTE와 5G 모뎀을 하나로 통합한다고 공개했는데요. 다만 통합된 모뎀을 차기 스냅드래곤 프로세서 안에 넣느냐를 두고 확실한 입장을 밝히지 않았습니다.

5G 모뎀을 통합한 차기 프로세서는 2020년 상반기 중에 공급될 예정이지만, 결국 MWC20을 기점으로 이를 적용한 모바일 제품을 볼 수 있을 것 같습니다. 발표 스케줄이 이전과 같다면 차기 스냅드래곤은 올해 안에 샘플 생산과 함께 발표될 것으로 보이는데요. 프로세서와 모뎀칩의 통합으로 스마트폰 내부의 공간 효율은 더 좋아질 것으로 보입니다.

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글쓴이 | 칫솔(PHILSIK CHOI)

직접 보고 듣고 써보고 즐겼던 경험을 이야기하겠습니다.
chitsol@techg.kr
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