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분해 편의성 점수 높아진 서피스 랩톱 3

아이픽스잇(iFixit)은 새로운 디지털 제품이 출시되면 이를 분해해 그 과정을 공개해 왔는데요. 제조사가 해당 제품을 얼마나 편하게 수리할 수 있게 설계됐는지 확인하기 위해 이러한 과정을 거친 뒤 분해할 때 편의성을 10점 만점 기준으로 자체 점수를 매겨 왔습니다.

그런데 얼마 전 발표한 마이크로소프트 서피스 랩톱 3를 아이픽스잇에서 분해했는데요. 분해도 지수를 5점으로 매겨 눈길을 끌고 있습니다. 왜냐하면 마이크로소프트의 서피스 제품은 이전까지 분해도 지수에서 0~1점을 받았던 전적이 있는 터라 매우 후한 평가를 받았다는 평입니다.

그도 그럴 듯이 이번 서피스 랩톱 3는 이전 모델에 비해 분해하기 쉬운 형태로 설계됐습니다. 바닥쪽 숨겨진 나사만 풀면 키보드와 본체를 쉽게 열 수 있고, 거의 모든 부품을 모듈화하고 케이블 연결도 거의 없어 분해하기 쉽게 설계했습니다. 

다만 이러한 모듈 구조에도 불구하고 부품에 단계적으로 연결되어 있어 자가 수리는 쉽지 않고, 배터리가 본체에 단단하게 접착되어 있어 사설 서비스를 이용하는 데 어려움이 있을 듯 합니다.

그래도 앞서 0점을 받은 서피스 랩톱 2와 비교하면 확실히 많은 부분이 개선되었는데요. 함께 공개한 서피스 프로 7 등 다른 제품에 대한 분해 지수는 어떨지 궁금해 지네요.

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글쓴이 | Editor_B
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