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5G 모뎀 통합한 새 모바일 프로세서 준비하는 화웨이

화웨이는 지난 IFA에서 기린 980(Kirin 980)이라 부르는 모바일 프로세서를 발표했는데요. 지난 해 신경망 코어를 내장했던 기린 970에 이어 1년 만에 내놓은 7nm 프로세서로 화웨이의 플래그십 모델인 메이트 20에 탑재됐습니다. 그런데 화웨이나 다음 칩셋을 좀더 일찍 선보일 것 같다는군요.

화웨이가 내놓을 다음 프로세서는 기린 990인데요. 역시 7nm 공정으로 양산할 계획인 이 프로세서를 좀더 일찍 내놓으려는 이유는 5G 때문입니다. 세계 이동통신사업자들이 5G 도입을 좀더 앞당기고 있기 때문에 서둘러 대응할 필요가 생겼는데 화웨이도 이에 맞춰 차세대 프로세서인 기린 990을 2019년 1분기에 발표하고 2019년 중반 관련 스마트폰을 출시할 듯합니다.

화웨이의 칩 사업부인 하이실리콘이 TSMC와 함께 개발 중인 화웨이 기린 990 칩셋은 양산 시기를 앞당겨야 하는 터라 아마도 기린 980과 거의 비슷한 구조가 될 것으로 보이지만, 여기에 발롱 5000(Balong 5000) 5G 모뎀을 얹을 것으로 예상되는데요. 머지 않아 관련된 소식이 좀더 많이 나올 듯 하군요.

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글쓴이 | Editor_B
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