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[#IFA2019] 5G 모뎀 통합한 모바일 프로세서 기린 990 발표한 화웨이

화웨이는 한동안 IFA에서 새로운 스마트폰을 발표하는 초대형 이벤트를 열었는데요. 하지만 2년 전 대규모 제품 이벤트를 중단하는 대신 IFA 키노트에서 새로운 프로세서를 발표해왔습니다. 올해도 화웨이의 컨슈머 부문 CEO인 리차드 유가 IFA 공식 키노트 세션에 올라 화웨이의 차세대 모바일 프로세서인 기린 990 5G를 공개했습니다.

기린 990 5G는 말 그대로 5G 모뎀을 통합한 모바일 프로세서인데요. 기린 990에 통합되는 발롱 5000 모뎀이 화웨이는 NSA(Non Stand Alone)만 지원하는 삼성이나 퀄컴의 5G 모뎀과 다르게 SA(Stand Alone)까지 모두 지원한다면서 5G 단독 망에서 더 낮은 레이턴시와 품질을 낸다고 밝혔습니다.

또한 화웨이는 기린 990이 퀄컴 스냅드래곤이나 삼성 엑시노스보다 더 나은 성능을 강조했는데요. 7nm 극자외선(EUV) 공정으로 양산되는 기린 990 5G 통합 프로세서가 스분리된 5G 모뎀과 연동하는 스냅드래곤 855의 면적이 0.26배 더 작고 5G 소비전력 효율성도 퀄컴 스냅드래곤 855+X50보다 44% 더 적다고 강조했습니다. 또한 AI 벤치마크인 ETH 3.0을 통한 결과 역시 2년 전에 비해 더 높아진 7만6천206점을 기록했다면서 같은 테스트에서 2만7천410점을 기록한 스냅드래곤 855보다 거의 3배 더 높은 점수를 냈다고 공개했습니다.

화웨이는 기린 990에 데이터에 따라 처리할 코어를 세분화한 다빈치 아키텍처를 처음 적용하는데요. 화웨이의 새로운 아키텍처는 기본 빅 코어가 작은 데이터를 처리할 때 발생하는 전력 소비를 줄이는 방법으로 종전 고성능과 저전력 코어에서 고성능 코어를 클럭을 조정해 둘로 나누는 한편 저전력을 처리 능력을 보완했습니다. 다빈치 아키텍처는 2.86GHz와 2.36GHz로 작동하는 코어텍스 A76 코어가 각각 2개씩 담겨 있고, 저전력을 위한 1.95GHz 코어텍스 A55 코어 4개를 탑재했습니다. GPU는 처음으로 16코어 말리 G76으로 그래픽 성능을 대폭 강화했고, 시스템 캐시 부문의 처리 구조를 개선해 게이밍에서 DDR 메모리와 GPU 간 메모리 대역폭을 15% 적게 쓰면서도 전력 효율성은 12% 줄여 전력당 성능을 높였다고 설명했습니다.

화웨이는 다른 프로세서 제조사들이 이제 샘플을 생산하는 단계라면서 기린 990은 벌써 양산을 시작했고, 곧 발표되는 새로은 플래그십 스마트폰에 넣을 것이라고 밝혔는데요. 9월 중순에 뮌헨에서 개최 예정인 메이트 30 시리즈에서 확인할 수 있을 것 같네요.

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