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중국 분석가, 차세대 스냅드래곤은 10nm 공정 적용될 것

Snapdragon820-t-3스냅드래곤 810의 과열 문제로 큰 낭패를 봤던 퀄컴은 다행히 스냅드래곤 820에서 같은 문제를 겪지 않는 것으로 보고되고 있다. 퀄컴이 성능을 끌어 올리면서도 저전력 성능을 강화한 자체 코어인 크라이오(Kryo) 코어를 스냅드래곤 820에 적용하면서 이미 삼성, LG 등 수많은 제조사가 퀄컴 AP를 채택한 플래그십 스마트폰을 MWC에서 공개하기도 했다.

곧 스냅드래곤 820이 탑재된 플래그십 스마트폰이 공개될 상황에서 중국의 시장 분석가가 다음 스냅드래곤이 10nm 공정으로 생산될 것이라는 예상 보고서를 내놨다. 중국 IT 매체인 기즈모차이나는 중국 시장 분석가인 판 지우탕이 퀄컴의 차기 플래그십 모델에 대한 일부 세부 사항을 공개했다고 밝혔다. 판 지우탕은 다음 칩셋의 이름은 밝히지 않은 채 MSM8998이라는 코드명으로 개발 중이며, 크라이오 코어와 X16 LTE 모뎀을 탑재해 10nm 공정으로 생산될 것이라고 말했다.

또한 그는 올해 스냅드래곤 820보다 스냅드래곤 652 기반의 플래그십이 더 많을 것이라고 전망했다. 스냅드래곤 652는 스냅드래곤 820보다 비용적인 측면에서 유리한 데다 옥타코어 아키텍처에 아드레노 510 GPU, X8 LTE 모뎀, QHD 디스플레이 지원 등 충분한 성능을 갖고 있어 플래그십 스마트폰에서 요구하는 조건을 충족하고 있기 때문이라고 이유를 밝혔다.

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글쓴이 | 칫솔(PHILSIK CHOI)

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chitsol@techg.kr
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