인텔 18A 공정 기술에 실망감 표한 브로드컴

브로드컴이 인텔 18A 공정에 대해 실망감을 드러냈다고 로이터가 세 명의 소식통으로부터 확인해 보도했습니다.

이 보도에 따르면 브로드컴과 인텔은 지난 몇 달 동안 18A 제조 공정을 테스트했고 지난 달 일반적인 테스트 패턴으로 생산된 웨이퍼가 브로드컴에 전달됐습니다.

이후 엔지니어와 경영진이 웨이퍼를 검토한 결과 브로드컴은 이 제조 공정으로 아직 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다고 소식통은 전했습니다.

다만 인텔과 계약 관계를 끝냈는지 확인은 되지 않은데다, 인텔은 지난 주 18A 노드에서 0.40 미만의 D0 결함 밀도(def/cm^2)에 도달했다고 발표했습니다.

일반적으로 평방 센티미터당 0.5개의 결함 밀도 이하를 좋은 결과로 간주하는데, 초기 노드라는 점과 인텔이 모든 자원을 18A에 맞추고 있어 얼마나 문제를 개선할 지 지켜봐야 할 것 같습니다.

참고로 브로드컴은 통신장비용 칩 뿐만 아니라 구글 TPU AI 프로세서 개발 및 오픈AI의 AI 프로세서를 개발 중이라는 소문도 있습니다.

글쓴이 | Editor_B
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