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휴대 게임 콘솔 장치용 칩 관련 설전 벌인 인텔과 AMD


인텔과 AMD가 CES 2026 기간 동안 서로 휴대 게임 콘솔용 칩에 대해 설전을 벌였습니다.

PC월드에 따르면 인텔은 거의 모든 휴대 게임 콘솔에 탑재되는 AMD Z2 칩이 구식 실리콘을 기반이라고 주장했습니다.

인텔 클라이언트 제품담당 수석 이사인 니니 닐랄로자난은 “AMD가 구식 실리콘을 팔고 있지만, 우리는 이 시장을 위해 특별히 설계된 최신 프로세서를 판다”고 직격했습니다.

이 발언에 대해 PC월드는 AMD의 하위 등급 Z2 칩이 비용 절감을 위해 구형 CPU 기술과 구형 GPU 기술에 의존하고 있다는 점을 고려하면 어느 정도 사실일 수도 있다고 논평했습니다.

그러자 AMD는 휴대 게임 콘솔에 적합하지 않을 정도로 심각한 성능 저하를 보이는 건 인텔 팬서레이크라고 엇갈린 주장을 내놓았습니다.

AMD 클라이언트 부문 수석 부사장인 라훌 타쿠는 모바일 칩을 그래도 휴대 게임 콘솔에 넣을 수 없다면서 고화질 그래픽에 중점을 둬야 하기 때문에 연산 능력이나 입출력 속도는 중요하지 않다고 지적했습니다.

이는 팬서레이크가 실험실 수준의 벤치마크에서 매우 뛰어난 결과를 냈을지 몰라도 실제 제품화에 들어갔을 때 제성능을 낼 지 모른다는 의미로 해석되는 만큼 시장에서 어떤 평가를 받을 지 지켜봐야 할 것 같습니다.

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글쓴이 | Editor_B
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