AMD가 CES 키노트에서 노트북 제품군을 위한 라이젠 5000 모바일 프로세서를 공개했습니다.
라이젠 5000 모바일은 젠3 아키텍처 기반의 7나노미터 공정 프로세서로 8코어 16 스레드 구조를 채택했습니다.
젠3 아키텍처로 변경하면서 L3 캐시 용량의 증가에 따라 처리 효율 및 성능 향상을 기대할 수 있을 것으로 보입니다.
다만 내장 GPU는 큰 변화 없이 8개의 컴퓨팅 유닛을 가진 베가 그래픽을 탑재한 터라 RDNA2 기반의 GPU를 기다렸던 이들의 바람을 충족하긴 힘들어 보입니다.
아울러 AMD는 고성능 게이밍 노트북을 위한 새로운 HX 프로세서 레이블을 선보였습니다.
HX 프로세서는 오버클럭을 위한 클럭 잠금을 해제하고 45W 이상의 열설계전력(TDP)도 구현할 수 있도록 유연성을 강화했습니다.
AMD는 에이수스, HP, 레노버 등 주요 PC 제조사가 연말까지 150여개의 라이젠 5000 모바일 프로세서 기반 시스템을 출시할 것이라고 밝혔습니다.