인텔이 18A 공정으로 처음 양산한 팬서 레이크 아키텍처 기반 코어 울트라 3 시리즈 프로세서를 공식 발표했습니다.
코어 울트라 3 시리즈 프로세서는 18A로 이름 붙인 2nm급 공정 기술로 양산되는 첫 프로세서로 미국 애리조나 인텔 팹에서 양산됩니다.
다만 CPU 부분만 인텔 18A 공정으로 양산되고 GPU와 제어 타일은 TSMC 4nm 공정으로 양산해 포베로스-S 2.5D 패키징 기술로 한 다이에 결합합니다.
이를 통해 최대 16개 차세대 퍼포먼스 코어와 효율 코어, 저전력 효율 코어를 탑재하고, 최대 12코어의 3세대 Xe 그래픽 타일, 개선된 신경망 처리 장치(NPU), 그리고 다수의 AI 중심 개선 사항을 적용했습니다.
인텔은 팬서 레이크 프로세서에 대한 구체적인 칩 모델 및 속도, 구체적인 제원은 공개하지 않았지만, 8코어 CPU와 16코어 CPU, 16 코어 CPU와 12코어 Xe로 이뤄진 3가지 제품군을 공개했습니다.
흥미로운 점은 팬서레이크 아키텍처 기반 모바일용 코어 울트라 시리즈 3 프로세서가 기존 루나 레이크의 전력 효율성과 애로우 레이크의 성능적 특징을 모두 포괄한다는 점입니다.
인텔에 따르면 인텔 코어 울트라 3 시리즈 프로세서는 전력 효율성을 저하시키지 않으면서 루나 레이크 대비 CPU 및 GPU 성능을 50% 향상시켰습니다.
성능을 위한 P 코어(쿠거 코브)는 루나 레이크의 라이온 코브보다 더 많은 최대 18MB L3 캐시를 넣었고, 효율을 위한 E 코어(다크몬트)는 나노코드 조정을 통한 명령어 커버리지 개선과 향상된 분기 예측을 적용했습니다.
팬서 레이크 지원 램은 최대 초당 9,600MT의 LPDDR5x 또는 최대 초당 7,200MT의 DDR5지만, 하위 프로세서에서는 이보다 낮은 대역폭의 LPDDR5x와 DDR5를 써야 합니다.
AI 작업에 필요한 NPU는 최대 50 TOPS로 마이크로소프트 코파일럿 PC의 요구 조건을 충족했던 종전 루나 레이크의 48 TOPS보다 약간 나아졌으나 단위 면적당 성능은 두 배로 올렸습니다.
팬서 레이크는 와이파이 7의 개정판인 와이파이 7 R2를 지원해 혼잡도가 낮은 주파수 대역으로 안정적인 데이터 전송 및 다중 링크 재구성으로 전력 소비를 줄입니다.
여기에 블루투스 6 및 블루투스 LE도 지원하는 팬서 레이크는 2개의 무선 이어버드에서 같은 소스의 소리를 듣는 오라캐스트(Auracast)를 위해 듀얼 블루투스 안테나를 최초로 넣을 것으로 알려졌습니다.
인텔은 팬서 레이크 기반 코어 울트라 3 시리즈를 발표했지만, CES 2026에서 공식 출시 행사를 갖고 자세한 정보 및 관련 제품을 공개할 예정입니다.
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