샤오미가 플래그십 SoC ‘엑스링 O3(Xring O3)’와 AI 특화 ‘엑스링 O100(Xring O100)’, 지능형 주행용 ‘엑스링 D100(Xring D100)’ 등 자체 개발 칩 3종을 8월 24일(현지시간) 공개했습니다.
3nm 공정으로 만든 엑스링 O3는 10코어 CPU로 전작보다 성능을 최대 60% 끌어올렸고, 16코어 G2-울트라 NX GPU는 그래픽 성능을 최대 85% 높이면서 전력효율도 64% 개선해 안투투(AnTuTu) 벤치마크에서 모바일 SoC 최초로 500만 점을 넘긴 522만 점을 받았습니다.
엑스링 O3는 샤오미 칩 가운데 처음으로 대역폭이 최대 113.8GB/s에 이르는 LPDDR6 램을 지원하고, 텐서 성능 200TOPS와 벡터 성능 3.13TFLOPS 등 AI 연산용 NPU 성능을 45% 향상시켰습니다.
AI 가속 작업은 CPU와 GPU, ISP, DPU, ADSP에 나눠 처리해 정적 지연시간을 82ns로 낮췄는데, 샤오미는 이 칩 개발에 459일이 걸렸다고 밝혔습니다.
엑스링 O3는 오는 9월 중국에서 나올 ‘샤오미18 폴드’와 ‘패드9 프로 맥스’에 실을 예정으로 와이드 폴더블 디자인을 갖춘 샤오미18 폴드는 이미 중국에서 사전예약을 시작했습니다.
스마트폰과 차량, 로봇의 온디바이스 AI용으로 만든 6nm 공정의 엑스링 O100은 메모리 병목을 줄이는 근접메모리(near-memory) AI 구조를 쓰고 칩과 메모리를 수직으로 쌓은 뒤 수백만 개의 고속 수직 채널로 연결해 대역폭을 최대 1.22Tbps까지 끌어올렸습니다.
지능형 주행에 특화한 엑스링 D100은 샤오미가 자체 개발한 첫 3nm 지능형 주행 AI칩으로 20코어 CPU와 16코어 NPU에 최대 160GB 통합메모리를 지원해 최대 2000억 개 매개변수 규모의 AI 모델을 기기에서 바로 구동할 수 있는데, 현재 개발을 마치고 2027년 상용화를 앞두고 있습니다.
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