ARM이 토탈 컴퓨트 솔루션(Total Compute Solutions)이라는 이름으로 노트북 및 스마트폰용 칩 패키지에 포함되는 고성능 코어인 코어텍스-X4(Cortex-X4)를 공개했습니다.
코어텍스-X4는 고성능 코어, 중간 코어, 저전력 코어로 구성되는 ARM 칩 클러스터에서 전력 소모가 큰 고성능 부문의 코어로 스마트폰용 칩에 1~2개 정도만 탑재됩니다.
ARM은 이번에 공개되는 코어텍스-X4가 지금까지 만들어진 ARM CPU중 가장 빠를 뿐만 아니라 40%의 전력 소비를 줄이면서도 15% 향상된 성능을 제공한다고 밝혔습니다.
특히 Cortex-X4에 2MB L2 캐시를 적용해 더 큰 풋프린트 워크로드에 대한 메모리 트래픽을 줄였습니다.
4GHz 클럭으로 작동하는 코어텍스-X4가 TSMC의 N3E로 불리는 3nm 공정으로 생산될 수 있다고 밝힌 ARM은 2024년 초 일부 제품이 시장에 출시될 것으로 예상했습니다.
글쓴이 | Editor_B
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