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3nm 공정 애플 M3 시리즈 공개한 애플

애플이 10월 31일 오전 9시(한국 시간)부터 30분 동안 진행한 발표 행사에서 3nm 공정 기술로 양산되는 애플 M3와 M3 프로, M3 맥스를 공식 발표했습니다.

애플 M3는 M2보다 50억 개 더 많은 최대 250억 개 트랜지스터를 집적했고, 성능 코어 4개와 효율 코어 4개로 이뤄진 8코어 CPU와 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리를 탑재할 수 있습니다.

최대 370억 개 트랜지스터를 가진 M3 프로는 6개 성능 코어와 6개 효율 코어의 12코어 CPU, 18코어 GPU를 담았고, 최대 36GB 통합 메모리를 지원합니다.

최대 트랜지스터 920억 개를 집적한 M3 맥스는 성능 및 효율 각 8코어로 구성한 16코어 CPU와 40코어 GPU를 갖췄고, 최대 128GB 통합 메모리를 적용할 수 있습니다.

모든 M3 칩의 GPU는 메모리 공간을 하드웨어에의해 필요한 만큼만 실시간으로 할당하는 다이나믹 캐싱을 적용했고, 하드웨어 가속 레이 트레이싱과 메시 셰이딩 등 렌더링 기능도 추가했습니다.

애플은 M3 시리즈 CPU의 성능 코어가 이전 M2 세대 대비 최대 15%, M1 대비 최대 30% 더 빠르고, GPU는 M1보다 2.5배 빠르면서 전력 효율은 거의 같은 수준이라고 설명했습니다.

AI를 위한 뉴럴 엔진도 M1 대비 최대 60% 강화했고, H.264, HEVC, 프로레스(ProRes), 프로레스 로우(RAW) 및 AV1 디코딩을 지원하도록 미디어 엔진도 강화했습니다.

애플 M3 칩은 11월부터 출고되는 새로운 맥북 프로 및 아이맥에 탑재됩니다.

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글쓴이 | Editor_B
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