미디어텍이 곧 출시될 스마트폰에 탑재되는 다이멘시티 9400+의 블루투스 연결 범위가 10km에 이른다고 밝혔습니다.
다이멘시티 9400 시리즈를 잇는 후속 플래그십 칩인 다이멘시티 9400+는 딥시크 R1 디스틸(15~80억개 패러미터) 같은 대규모 언어모델을 장치에서 처리할 수 있도록 AI 처리 능력을 강화했습니다.
미디어텍은 온디바이스 AI를 위해 다이멘시티 9400에 탑재한 것과 같은 N890 NPU를 탑재했으면서도 추측적 디코딩+를 추가해 에이언트 AI 성능을 20% 향상했습니다.
더불어 저전력을 의한 스몰 코어를 쓰지 않고 코어텍스 A925 코어 1개+코어텍스 X4 코어 3개+코어텍스 A720 코어 4개 등 모두 빅코어로 구성했습니다.
흥미로운 점은 블루투스 6.0 규격의 듀얼 블루투스 엔진으로 최대 12Mbps의 전송 성능과 아울러 최대 10km까지 폰투폰 연결을 유지합니다.
미디어텍은 다이멘시티 9200에서 1.5km에 불과했던 블루투스 연결 거리를 6배 늘린 초장거리 연결로 셀룰러 모바일 서비스보다 전력 절감 및 개인정보보호 등의 개선 효과가 있다고 설명했습니다.
다이멘시티 9400+를 탑재한 첫 스마트폰은 4월 중 출시될 예정인데, iQoo 네오 11 프로가 첫 제품이 될 것으로 알려져 있습니다.
글쓴이 | Editor_B
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