샤오미가 수년 동안 자체 개발해 온 스마트폰용 칩인 엑스링 01(XRING 01)을 5월 말 공개할 것으로 보입니다.
최근 유출된 정보에 따르면 샤오미 엑스링 01은 TSMC N4P 공정으로 양산 예정으로 프리미엄급 성능을 갖췄습니다.
엑스링 01의 CPU는 3.2GHz 코어텍스 X925 코어 1개, 2.6GHz 코어텍스 A725 3개, 2.0GHz 코어텍스 A520 4개 등 모두 8개 코어로 구성됩니다.
GPU는 이미지네이션 테크놀로지의 1.3GHz IMG DXT72를 탑재했고, 스냅드래곤 8 2세대에 탑재된 아드레노 740보다 성능이 더 낫다는 주장도 있습니다.
여기에 엑스링 01은 샤오미가 자사 스마트폰의 성능과 배터리 수명, AI 등 기능을 극대화할 수 있는 맞춤형 설계를 담았습니다.
샤오미 엑스링 01은 퀄컴의 스냅드래곤 8 시리즈와 직접 대적할 수준은 아니지만, 샤오미의 프리미엄급 스마트폰 포트폴리오를 확장하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.