
엔비디아가 미디어텍과 협력해 개발 중인 소비자용 시스템온칩(SoC)을 2026년 상반기에 출시할 것이라고 월스트리트 저널이 보도했습니다.
이 보도에 따르면 엔비디아의 새로운 ‘N1’과 ‘N1X’ 칩셋은 이르면 2026년 상반기 중에 정식으로 시장에 선보이는 동시에 델과 레노버에서 출시하는 차세대 노트북 모델에 최초로 탑재됩니다.
엔비디아와 미디어텍의 N1·N1X는 Arm 아키텍처 기반의 CPU와 엔비디아의 블랙웰 GPU 기술을 단일 패키지에 통합한 것입니다.
고성능 사양인 N1X와 전력 효율을 강조한 N1은 최대 20개의 CPU 코어(10코어 클러스터 2개로 구성)와 RTX 5070급 통합 GPU를 탑재할 것으로 알려지고 있습니다.
TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 활용해 양산될 것으로 알려진 N1과 N1X는 고성능 GPU를 탑재한 만큼 얇은 두께의 게이밍 및 AI PC 시장을 겨냥할 것으로 예상됩니다.
한편 엔비디아는 인텔과 협력해 인텔 x86 RTX SOC를 개발하고 있는 터라 GPU를 앞세워 x86과 Arm 양 진영에 모두 영향력을 미칠 것으로 예상됩니다.







