Gregory Bryant (left), Intel senior vice president and general manager of the Client Computing Group, greets Johnson Jia, senior vice president of PC Business Group at Lenovo, to preview the Lenovo Yoga S940, a design that is part of the Project Athena innovation program. Bryant presents the Computex 2019 Industry Opening Keynote on Tuesday, May 28, 2019, in Taipei, Taiwan. (Credit: Intel Corporation)
노트북 두께를 줄이는 데 가장 큰 걸림돌은 팬에 기반한 냉각 시스템입니다. CPU나 GPU 등 발열을 빠르게 내보내야 오랫 동안 높은 성능을 유지할 수 있으나 고효율 냉각 시스템을 설계하는 것은 만만치 않습니다.
인텔은 새로운 프로세서 플랫폼과 함께 노트북의 냉각 시스템도 함께 연구해 왔는데요. 무엇보다 팬을 없애는 방법을 고민해 왔습니다. CES 2020서 노트북의 열 방출 효율을 높인 새로운 열 모듈을 공개할 것이라고 디지타임즈가 보도했습니다.
인텔의 새로운 열 방출 모드는 증기 챔버와 흑연 시트 조합으로 구성하고 힌지를 통해 전달된 열이 디스플레이 덮개 뒷면으로 방출되는 새로운 방식입니다. 지금까지 대부분의 열은 바닥이나 노트북 뒤의 방출구를 이용했으나 이제는 노트북 전체로 열을 분산하는 방식을 택한 것이죠. 이 방식을 통해 25~30% 정도 냉각 성능이 향상될 것으로 보입니다.
이러한 열 배출 방식은 기존 덮개로 열고 닫는 방식의 노트북 외에 상판과 하판의 크기가 거의 동일한 접이식 노트북에도 적용할 수 있습니다. 어쨌거나 인텔의 설계 방식을 제조사에서 도입하면 2020년에 더 얇은 노트북을 보게 될 것 같네요.
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