인텔과 AMD, 퀄컴, ARM, TSMC, 삼성 등 실리콘 업계가 칩렛(Chiplet)을 위한 공통 인터페이스 규격 표준화 작업을 진행하기로 합의했습니다.
이들 실리콘 업체들은 칩렛 또는 실리콘 다이 위에 올린 CPU와 GPU, 램, 그 밖의 컨트롤러 등과 통신할 수 있는 개방형 UCIe 1.0 표준에 동의했습니다.
UCIe는 Universal Chiplet Interconnect Express의 약자로 UCIe 표준은 물리적 계층, 프로토콜 스택, 소프트웨어 모델 및 컴플라이언스 테스트 등을 규정합니다.
특히 물리적 계층의 두 개 버전 중 표준 패키지는 16개 데이터 레인과 최대 25mm의 칩렛 공간을, 고급 패키지는 64개 데이터 레인과 2mm의 공간만 허용합니다.
UCIe의 프로토콜 스택은 PCIe 및 관련 컴퓨트 익스프레스 링크 표준을 기반으로 하는데, 참여 회원사는 올해 말부터 공동으로 차세대 UCIe 기술 작업을 진행합니다.
UCIe 표준에 참여한 AMD나 인텔은 이미 칩렛 기반 제품을 내놓고 있지만, 칩렛간 통신을 위해 서로 다른 방식을 쓰고 있어 비효율적이고 비용이 많이 듭니다.
따라서 이번 UCIe 1.0 표준에 따라 대기업 및 소규모 기업까지 다양한 칩렛용 부품을 설계하고 생산할 수 있게 돼 비용이나 효율이 개선될 것으로 보입니다.
글쓴이 | Editor_B
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