AMD가 CES 2023 기조 연설에서 젠4 아키텍처 기반 3가지 고성능 라이젠 7000X3D V캐시 칩을 공개했습니다.
AMD 3D V캐시 칩은 3D 칩렛 스태킹 기술을 이용해 64MB의 추가 L3 캐시를 한 다이에 올린 것으로 상대적으로 큰 L3 캐시를 갖고 있습니다.
새로운 라이젠 7000X3D V캐시 칩은 최대 5.7GHz로 작동하는 라이젠 9 7950X3D, 5.6GHz 라이젠 9 7900X3D, 4.5GHz 라이젠 7 7800X3D 등입니다.
3D V캐시를 통한 L3 캐시 용량은 라이젠 9 7950X3D와 7950X3D 128MB, 라이젠 7 7800X3D 96MB 이고 TDP는 모두 120W입니다.
L2 캐시와 통합한 캐시 크기는 라이젠 9 7950X3D 144MB, 라이젠 9 7900X3D 140MB, 라이젠 7 7800X3D 104MB로 달라집니다.
코어와 스레드 수는 라이젠 9 7950X3D 16코어 32스레드, 라이젠 9 7900X3D 12코어 24스레드, 라이젠 7 7800X3D 8코어 16 스레드로 차이를 뒀습니다.
AMD가 공개한 새로운 3D V캐시 칩은 오는 2월부터 출시되지만, 가격은 공개하지 않았습니다.
글쓴이 | Editor_B
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