애플이 차세대 M6 아이패드 프로의 발열 문제를 해결하기 위해 베이퍼 챔버를 적용할 것이라고 마크 거먼이 파워 온 뉴스레터를 통해 주장했습니다.
베이퍼 챔버는 전도율이 좋은 얇은 금속막 안에 냉매를 넣어 열 순환을 통해 내부 열을 외부로 전달하는 것으로 이미 수많은 스마트폰에 적용됐습니다.
애플은 M4 아이패드 프로에 구리 히트 싱크 방식의 냉각 시스템을 넣었고 M5 아이패드 프로까지 이 방식을 유지한 상황입니다.
하지만 2nm 공정으로 양산될 것으로 보이는 M6 칩의 성능을 최대한 활용하려면 발열 문제를 해결해야 하는 애플 입장에서 팬 없이 얇은 디자인의 구현할 수 있는 베이퍼 챔버의 선택은 불가피해 보입니다.
다만 아이패드 프로의 18개월 출시 주기에 따라 M6 아이패드 프로는 2027년에 출시할 것으로 예상됩니다.
