SK하이닉스와 샌디스크가 8월 4일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘FMS 2026’ 개막에 맞춰 차세대 저장 장치 기술 HBF의 첫 표준 규격을 선보였습니다.
HBF(High Bandwidth Flash)는 HBM과 SSD 사이에 자리하는 새로운 메모리 계층으로 HBM처럼 빠르게 데이터를 주고받으면서 낸드를 바탕으로 용량을 크게 늘릴 수 있습니다.
이번 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성 기준에 따라 최대 512GB 용량을 구현하는 한편. 대역폭을 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 쓸 수 있습니다.
특히 HBF는 업계 표준 인터페이스인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 써 GPU와 CPU 같은 여러 프로세서에도 유연하게 연결하도록 설계했습니다.
HBF는 인공지능 추론 확산으로 데이터 처리량이 급증한 가운데 이전 메모리 구조로는 대역폭과 용량 확장성을 한 번에 확보하기 어려워 대안으로 떠오르고 있는 메모리 기술입니다.
이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP로 공개되어 특정 기업을 넘어 업계 전체가 활용하는 개방형 표준으로 활용할 수 있습니다.
현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, SK하이닉스는 이를 바탕으로 인공지능 저장 장치 시장에서 HBF 적용을 늘려갈 계획입니다.
