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서피스 프로 X 분해 쉬워졌다 평가한 아이픽스잇

서피스 프로 X를 분해한 뒤 정리한 부품들(이미지 출처 | 아이픽스잇)

마이크로소프트 서피스 제품들은 지금까지 분해하기 어려운 극악의 수준이어서 수리가 거의 어려운 최악의 제품들로 손꼽혔는데요. 하지만 최근 발표한 서피스 랩톱 3는 과거의 비판에서 조금 벗어나 비교적 분해가 쉬운 것으로 확인됐습니다.

그런데 ARM 기반 투인원 제품인 서피스 프로 X도 확실히 나아진 모양입니다. 제품 분해 과정을 확인해 온 아이픽스잇(iFixIT)이 서피스 프로 X의 분해 과정을 공개했는데, 과거와 비교할 수 없을 만큼 쉽게 분해해 높은 점수를 부여했습니다.

아이픽스잇은 서피스 프로 X가 표준 Torx 드라이버 하나로 모든 나사를 제거할 수 있고 내부 부품이 모듈식으로 되어 있음을 확인했습니다. 또한 2개의 USB-C 단자도 교체할 수 있고 SSD는 제품을 완전히 분해할 필요 없이 덮개만 열어서 교체할 수 있어 이용자의 불편을 줄였다고 밝혔습니다.(물론 해당 크기의 SSD는 쉽게 구하기 어렵습니다.)

화면부는 열을 가해 끈끈이를 유연하게 만든 뒤 분리할 수 있는데, 이 부분을 빼면 대체로 분해를 쉬운 편으로 보이는군요. 아이픽스잇은 10점 만점 중 6점의 수리 지수를 부여했습니다. 메인보드에 단단히 고정되어 있는 배터리로 인해 전체를 분해해야 하는 점에을 단점으로 지적했네요.

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글쓴이 | Editor_B
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