애플이 10월 31일 오전 9시(한국 시간)부터 30분 동안 진행한 발표 행사에서 3nm 공정 기술로 양산되는 애플 M3와 M3 프로, M3 맥스를 공식 발표했습니다.
애플 M3는 M2보다 50억 개 더 많은 최대 250억 개 트랜지스터를 집적했고, 성능 코어 4개와 효율 코어 4개로 이뤄진 8코어 CPU와 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리를 탑재할 수 있습니다.
최대 370억 개 트랜지스터를 가진 M3 프로는 6개 성능 코어와 6개 효율 코어의 12코어 CPU, 18코어 GPU를 담았고, 최대 36GB 통합 메모리를 지원합니다.
최대 트랜지스터 920억 개를 집적한 M3 맥스는 성능 및 효율 각 8코어로 구성한 16코어 CPU와 40코어 GPU를 갖췄고, 최대 128GB 통합 메모리를 적용할 수 있습니다.
모든 M3 칩의 GPU는 메모리 공간을 하드웨어에의해 필요한 만큼만 실시간으로 할당하는 다이나믹 캐싱을 적용했고, 하드웨어 가속 레이 트레이싱과 메시 셰이딩 등 렌더링 기능도 추가했습니다.
애플은 M3 시리즈 CPU의 성능 코어가 이전 M2 세대 대비 최대 15%, M1 대비 최대 30% 더 빠르고, GPU는 M1보다 2.5배 빠르면서 전력 효율은 거의 같은 수준이라고 설명했습니다.
AI를 위한 뉴럴 엔진도 M1 대비 최대 60% 강화했고, H.264, HEVC, 프로레스(ProRes), 프로레스 로우(RAW) 및 AV1 디코딩을 지원하도록 미디어 엔진도 강화했습니다.
애플 M3 칩은 11월부터 출고되는 새로운 맥북 프로 및 아이맥에 탑재됩니다.