텐서 칩 양산 위해 구글과 TSMC간 다년 계약 체결 보도 나와

구글이 차기 픽셀 시리즈 스마트폰에 탑재하는 프로세서를 양산하기 위해 TSMC와 다년 계약을 추진하고 있다고 대만 디지타임즈가 보도했습니다.

디지타임즈는 향후 3~5년 동안 텐서 프로세서 양산을 논의하기 위해서 최근 구글 고위 임원진이 TSMC를 방문했다고 전했습니다.

지금까지 구글은 삼성과 협력하면서 텐서 칩을 양산해 왔지만, 올해 출시하는 픽셀 10 시리즈에 탑재하는 텐서 G5 칩은 TSMC 3nm 공정으로 양산할 것이라는 소문이 파다했습니다.

때문에 올해를 시작으로 두 회사가 파트너십에 합의하면 2029년까지 관계를 유지할 것으로 보이는데, 삼성은 또 하나의 고객을 잃게 될 듯 싶습니다.

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글쓴이 | Editor_B
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