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칩과 메모리 및 패키징을 한 곳에서 생산할 테라팹 구상 밝힌 일론 머스크


일론 머스크가 200억 달러 규모의 반도체 자급체제 ‘테라팹'(TeraFab) 프로젝트를 X/트위터를 통해 발표했습니다.

텍사스주 오스틴에 건설될 테라팹은 테슬라, 스페이스X, xAI가 합작하여 세계 최대 규모의 반도체 통합 생산 거점을 구축하는 대규모 계획으로 약 200~250억 달러를 투입될 것으로 보입니다.

테라팹은 설계부터 제조, 메모리 생산, 패키징까지 전 공정을 한 곳에서 수행하는 수직 계열화를 통해 기존 공급망의 병목 현상을 해결하고자 합니다.

특히 첨단 2nm 공정 기술 도입해 단기적으로 월 10만 장, 장기적으로 월 100만 장의 웨이퍼에서 연간 1,000~2,000억 개의 맞춤형 AI 및 메모리 반도체 생산이 목표입니다.

테라팹이 완공되면 완전자율주행 및 로봇을 위한 AI5 및 AI6 칩과 우주기반 AI 연산용 D3 등을 생산하게 되는데, 지상용과 우주용 칩의 비중을 20대 80으로 맞출 예정입니다.

머스크는 기존 반도체 업체들의 생산 속도가 자사의 AI 및 로봇 수요를 감당하기 어렵다면서 직접 연간 1테라와트 규모의 연산 능력을 확보하겠다고 밝혔습니다.

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