애플이 D램 공급난 속에 아이폰18용 프로세서 웨이퍼 약 10억달러어치를 패키징하지 못한 채 창고에 쌓아 두고 있다고 공급망 분석가가 주장했습니다.
산업 분석가 팀 컬판(Tim Culpan)에 따르면 메모리 확보에 안간힘을 쓰는 동시에 아이폰18 라인업에 들어갈 것으로 알려진 A20 프로와 C2 칩의 패키징을 마치기 위해 협력사와 조율하고 있다고 전했습니다.
TSMC의 첫 2나노(N2) 공정 칩인 A20 프로는 모바일용 CoWoS와 비슷한 TSMC의 새 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 공정으로 진행됩니다.
D램 패키징을 기다리는 애플 웨이퍼 약 10억달러어치를 TSMC에 쌓아 두고 있으나 애플과 조립업체들이 초기 수요를 맞출 것으로 자신하지만, 컬판은 D램 부족에 따라 초기 출시 이후 출하량에 부담될 수 있다고 내다봤습니다.
애플은 데스크톱과 모바일 모두 프로세서와 램을 한 다이에 얹는 완전 통합형 SoC를 쓰는 만큼 공급망 제약에 취약해, D램 공급 부족에 더해 D램 칩과 프로세서 웨이퍼를 결합하는 패키징 용량 부족까지 함께 겪고 있습니다.
현재 애플은 D램의 대부분을 마이크론에서 들여오고 SK하이닉스, 삼성전자와 소규모 거래하는데, 이들 메모리 업체들은 이미 2027년치까지 D램과 HBM 생산 물량을 계약했고, 최근 장기공급계약(LTA)도 잇달아 맺은 상황입니다.
글쓴이 | Editor_B
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