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은박지로 스냅드래곤810 발열 잡는다고?

Snapdragon-810 (1)

퀄컴은 거듭 사실이 아니라 말하지만 스냅드래곤810으로 작동하는 장치들의 결과를 보면 그 주장을 곧이곧대로 받아들이긴 힘든 것이 사실이다. 실제로 퀄컴 스냅드래곤810이 들어간 LG G플렉스2, HTC One M9, 소니 엑스페리아Z3+ 등을 쓰는 수많은 이용자들은 게임이나 카메라를 장시간 쓸 때 절대 뜨겁지 않거나 최고 성능이 유지된다는 이야기를 거의 꺼내지 않는다.

이처럼 발열 문제가 계속해서 불거지다 보니 이를 해소하기 위해 이용자들이 직접 해결책을 찾아 나선 가운데 XDA 포럼에 기발한 방법 하나가 공개됐다. XDA포럼에서 활동 중인 아이디 schecter7가 소니 엑스페리아Z3+ 단말기 뒤쪽 커버 안에 은박지 6장을 겹쳐 방열판을 만들어 발열과 쓰로틀링(성능 저하)를 줄인 것이다.

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↑은박지 넣은 소니 엑스페리아Z3+ (사진:XDA)

schecter7는 뒷쪽 커버를 씌우지 않았을 때, 커버만 씌웠을 때 그리고 은박지를 넣었을 때 발열과 성능 저하 결과를 도표로 공개했다. 이 도표에서 은박지를 넣었을 때 온도와 성능이 은박지를 넣지 않은 다른 환경보다 좋은 결과를 내는 것으로 나타났다. 스냅드래곤의 열을 잡기 위한 발열 설계의 중요성을 일깨운 이 테스트에 대한 자세한 내용은 아래 링크에서 확인할 수 있다.

출처 | XDA 포럼

김남욱
글쓴이 | 김남욱 (LiveREX)
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