AMD가 컴퓨텍스 2022 기조 연설을 통해 차기 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7000 데스크톱 프로세서와 라이젠 6000 프로세서 기반 모바일 제품 등을 공개했습니다.
AMD는 TSMC 5nm 공정의 젠4 아키텍처가 종전 젠3 아키텍처보다 코어당 2배인 1MB에 이르는 L2 캐시를 갖게 될 것이라고 공개했습니다.
다만 L3 캐시나 3D V 캐시 같은 스택 패키징에 대한 설명은 이번 발표에서 하지 않았습니다.
젠4 아키텍처 기반 최상위 라이젠 7000 데스크톱 프로세서는 16코어에 5.5GHz 클럭을 갖췄고 AI 처리를 위한 요소도 추가될 듯하나 자세한 정보는 나오지 않았습니다.
라이젠 7000 데스크톱 프로세서는 내장 GPU를 통합한 새로운 I/O 다이를 도입하기 때문에 기본적으로 RDNA2 그래픽을 내장한 APU로 출시됩니다.
아직 공식적으로 열설계전력이 공개되진 않았으나 기존보다 대폭 상승한 170W로 추정되고, 이에 따라 방열판 설계를 변경했습니다.
라이젠 7000을 위한 AMD AM5 메인보드 칩셋도 함께 공개됐는데, PCIe 5.0 및 최대 24개의 PCIe 레인을 제공합니다.
AMD 라이젠 7000은 올 가을에 출시할 예정이며, 더 자세한 정보는 공식 출시에 맞춰 공개될 예정입니다.
글쓴이 | Editor_B
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