인텔이 테슬라, 스페이스X, xAI가 공동으로 추진하는 차세대 반도체 제조 시설인 테라팹(Terafab) 프로젝트 참여하기로 했습니다.
테라팹 프로젝트는 반도체 설계, 웨이퍼 생산, 첨단 패키징 및 테스트 과정을 단일 시설 내에 통합하는 수직 계열화를 목표로 합니다.
인텔은 이 프로젝트의 핵심 파트너로서 자사의 최첨단 2나노(2nm)급 공정 기술과 EMIB 및 포베로스 3D 패키징 솔루션을 제공합니다.
해당 시설의 최종 목표는 AI 및 로봇 분야의 발전을 지원하기 위해 연간 1테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 연산 능력을 생산하는 것입니다.
주요 생산 품목으로 테슬라의 자율주행 및 로봇용 ‘AI5’ 칩과 스페이스X의 위성용 방사능 내성 프로세서 ‘D3’ 등이 포함되었습니다.
미국 텍사스주 오스틴에 위치한 기가 텍사스 북쪽 캠퍼스 부지에 들어설 첫 테라팹 시설에서 초기 월 10만 장의 웨이퍼로 시작해 향후 기술 고도화를 통해 최대 월 100만 장까지 확대할 예정입니다.
글쓴이 | Editor_B
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