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홀로렌즈 전용 프로세서 ‘HPU’의 비밀을 밝힌 마이크로소프트

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핫칩컨퍼런스에서 공개된 HPU 구성도(이미지 출처 : theregister.co.uk)

마이크로소프트 테드마이어스는 인텔 개발자 포럼에서 홀로렌즈가 저전력 아톰 프로세서 외에도 HPU(Hololens Processing Unit)라는 커스텀 프로세스를 담고 있다고 밝힌 바 있다. 하지만 마이크로소프트는 HPU에 대한 정확한 정보를 공개한 적이 없는데, 최근 핫칩 컨퍼런스(Hot Chip Conference)에서 마이크로소프트가 공개한 내용이 공개됐다.

핫칩 컨퍼런스에서 마이크로소프트의 디바이스 그룹 닉 베이커가 밝은 HPU는 TSMC에서 28nm 공정으로 양산한 보조 프로세서(coprocessor)로 24개의 텐실리카 DSP 코어로 구성되어 있다. HPU는 6천500만 개의 논리 게이트와 8MB SRAM, 1GB의 저전력 DDR3 램을 12x12mm 면적의 BGA 패키지 안에 모두 내장했다. 작동 전력은 10W 미만으로 PCI와 표준 직렬 인터페이스를 포함하고 있다.

이 프로세서는 일반적인 데이터를 처리하는 프로세서와 달리 센서로 입력된 이용자의 제스처를 처리하고 디스플레이로 내보내는 기능을 한다. HPU에 내장된 텐실리카는 가상 그래픽을 가속하기 위한 10개의 커스텀 명령을 수행할 수 있고, 이를 통해 200배 빠르게 알고리즘을 수행할 수 있는 것으로 알려졌다. 이 프로세서는 홀로렌즈에서 운영체제를 실행하는 아톰 프로세서와 함께 작동하지만, 아톰 프로세서로 하기 힘든 작업들을 처리하고 있다.

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