구글이 차기 픽셀 스마트폰인 코드명 허스키와 시바를 개발 중인 가운데 이 제품에 들어갈 새로운 텐서 G3를 개발 중인 것이라고 독일 매체 윈퓨처가 전했습니다.
윈퓨처에 따르면 구글 텐서 G3 칩의 코드명은 주마(Zuma)로 삼성이 개발 중인 엑시노스 2300을 기반으로 작업 중입니다.
삼성 액시노스 2300은 아직 발표되지 않은 프로세서로 한때 개발 취소 소문이 돌았지만, 최근 블루투스 승인을 받으면서 여전히 유효한 것으로 보입니다.
다만 엑시노스 2300의 코어와 GPU 정보가 알려진 바 없기 때문에 구글 텐서 G3 칩에 대한 자세한 정보도 없습니다.
구글은 차기 픽셀폰에 12GB 램을 탑재하고, 허스키는 2,822×1,344 픽셀 디스플레이를, 시바는 2,268×1,080 픽셀 디스플레이를 올릴 예정입니다.
