픽셀 스마트폰을 위한 자체 텐서 칩을 개발하려고 노력하는 중인 구글이 2025년 완전 맞춤형 텐서 칩을 선보일 것이라고 디인포메이션이 전했습니다.
당초 구글은 2024년부터 픽셀 폰용 완전 맞춤형 텐서 칩인 코드명 레돈도(Redondo)를 내놓을 예정이었지만, 시험 생산 기한을 놓치면서 1년 뒤로 미루게 됐습니다.
이로 인해 구글은 레돈도를 차기 제품을 위한 테스트용으로 활용하면서 그 다음 칩인 라구나(Laguna) 칩을 준비 중입니다.
텐서 G5가 될 것으로 보이는 라구나 칩은 TSMC 3nm로 제조 공정으로 양상돼 두께와 전력 효율을 높일 것으로 보입니다.
구글은 지금까진 삼성과 협력해 반 맞춤형 프로세서를 개발하고 삼성 파운드리를 통해 양산했지만, 핵심 구성 요소들을 자체 IP로 대체해 왔습니다.
