지상 AI 제품군을 위한 AI5 칩의 양산 단계 진입 밝힌 테슬라

테슬라가 자율 주행을 위한 차세대 AI5 칩 설계를 완료하고 양산 단계에 진입했습니다.

테슬라 CEO 일론 머스크가 미국 시간으로 2026년 4월 15일 X에 공개한 글에서 차세대 AI5 칩의 테이프 아웃을 공식적으로 발표했습니다.

‘테이프아웃’은 반도체 설계를 끝내고 양산을 위해 파운드리 시설로 이전하는 것을 의미하는데, 머스크는 예정보다 45일 빠르게 테이프아웃을 도운 TSMC와 삼성전자에 고마움을 표했습니다.
(참고로 일론 머스크는 해당 글에 대만반도체(TSC)를 태그했는데, 이는 X 계정을 갖고 있지 않은 TSMC로 착각한 것으로 보입니다.)

AI5는 AI4보다 최대 10배 더 강력한 성능을 갖는 한편, 단일 AI5 칩은 듀얼 AI4 구성에 비해 5배 더 높은 유효 연산 성능을 내도록 설계됐습니다.

하나의 칩으로 다양한 응용 분야라는 전략을 위해 설계한 AI5 칩은 미래 로보택시를 포함한 테슬라 전기차 및 휴머노이드 로봇인 옵티머스 등 지상용 제품에 쓰일 예정입니다.

AI5 칩은 테이프아웃 완료 1년 뒤인 2027년부터 양산될 예정인데, 테슬라는 LPDDR6를 실은 차기 AI6도 텍사스 삼성 팹 및 애리조나 TSMC 팹을 통해 2nm 공정으로 양산될 것이라고 예고했습니다.

Editor_B