10세대 TPU ‘아이스피시’의 양산 공정 일부 수주 협상 중인 구글과 삼성

구글이 자체 개발 중인 10세대 AI 가속기 칩 ‘TPU v10′(코드명 아이스피시 Icefish)의 일부 생산을 삼성 파운드리에 맡기는 방안을 협상 중이라고 디인포메이션이 보도했습니다.

메인 연산 칩과 메모리 입출력(I/O) 칩으로 나뉘는 아이스피시는 메인 연산 칩을 TSMC의 1.4nm 공정으로, 메모리와 연산 칩을 연결하는 메모리 입출력 칩을 삼성 파운드리의 2nm 공정으로 각각 만들 것으로 보입니다.

구글은 지금까지 TPU v1부터 v9까지 모든 세대를 TSMC에서만 만들어 왔고, 아이스피시는 미디어텍과 설계를 협력해 2028년 출시할 예정입니다.

삼성 파운드리는 최근 파운드리 핵심 고객 확보에 어려움을 겪어 왔는데, 이번 수주가 성사되면 회사에 큰 성과가 될 것으로 평가됩니다.

앞서 삼성 파운드리는 지난해 테슬라의 AI6 칩을 2nm 공정으로 만드는 165억 달러 규모 계약을 따냈으며, 그 이후 여러 기업이 추가로 위탁 생산 협상에 들어온 것으로 전해졌습니다.

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글쓴이 | Editor_B
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