
애플이 중국 메모리 기업 창신메모리(이하 CXMT)의 D램 제품을 시험하기 시작했다고 파이낸셜타임스가 보도했습니다.
이번 D램 테스트는 CXMT를 향후 애플 공급망에 편입할 가능성을 키우는 신호로 풀이됩니다.
CXMT는 최근 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩 기술 도입을 추진하고 있으며, 이는 메모리 칩의 데이터 저장 셀과 제어 로직 회로를 별도 웨이퍼에 만든 뒤 수직으로 결합하는 첨단 패키징 방식입니다.
이 기술을 적용하면 메모리 밀도가 크게 높아지고 지연 시간이 줄며 전력 효율도 개선되는데, CXMT는 중국 허페이 파일럿 라인에서 고밀도 메모리 양산을 목표로 이 기술을 시험하는 중입니다.
앞서 애플은 중국군과 연관돼 미국 국방부 블랙리스트에 오른 CXMT의 D램 구매 허가를 얻기 위해 트럼프 행정부를 상대로 로비를 벌여 왔습니다.
뱅크오브아메리카는 애플이 실제 구매 물량은 적더라도 CXMT의 D램을 지렛대 삼아 2027년 하반기 삼성전자와SK하이닉스, 마이크론을 상대로 계약 단가 협상에서 우위를 노릴 가능성이 크다고 분석했습니다.
하지만, CXMT의 생산 능력 상당 부분이 장기 공급 계약에 묶여 있고 AI용 고용량 D램은 애플에 쓸모 없는 데다, 제한적인 LPDDR 물량 가격도 기존 3사와 비슷한 수준이라 경제적 실익에는 의문이 남습니다.






