삼성전자가 반도체 표준화 기구 JEDEC의 최신 내장 메모리 규격 ‘UFS 5.0’ 인터페이스를 적용한 차세대 모바일 저장장치를 업계 최초로 개발했다고 6월23일 밝혔습니다.
9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발된 삼성전자의 UFS 5.0 메모리 솔루션은 순차 읽기 10.8GB/s, 순차 쓰기 9.5GB/s의 데이터 전송 대역폭을 갖춰 종전 UFS 4.1보다 약 2배 이상 빠릅니다.
UFS 5.0 메모리 솔루션은 AI 응용 환경에 최적화돼 온디바이스 AI 처리 지연을 줄이고 더 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원합니다.
클락 게이팅(쓰지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술)과 멀티 전압(회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄이는 기술) 등 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작보다 40% 이상 높였습니다.
패키지 크기를 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작보다 16.7% 줄여 모바일과 웨어러블, XR 기기의 설계 유연성과 공간 활용성을 높였고, 최대 저장 용량은 1TB입니다.
삼성전자는 오는 4분기부터 UFS 5.0 제품 양산을 시작하고, 플래그십 스마트폰에 이어 XR 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 기기 시장 성장에 맞춰 공급을 늘려갈 계획입니다.
글쓴이 | Editor_B
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